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宝马与INOVA、格芯签署供应协议 每年可获“数百万”枚芯片

2021-12-12| 发布者: 融汇网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 宝马周三表示,与INOVA半导体和格芯(GlobalFoundries)签署了一项协议,保证每年供应“几百万”枚芯片。这些组件将...
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  宝马周三表示,与INOVA半导体和格芯(GlobalFoundries)签署了一项协议,保证每年供应“几百万”枚芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制,将首先用于宝马iX电动运动型多用途车。

  这项交易表明宝马正在避开传统的零部件制造商,而直接与半导体制造商交易,以确保重要的芯片供应。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻

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