有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！咱们在DSA共聚物材料方面有前瞻研发布局储备吗？

　　鼎龙股份(300054.SZ)12月21日在投资者互动平台表示，公司一直专注于进口替代、高技术门槛、国家重点支持的行业领域内的信息新材料相关产品的研发及其市场化应用，挖掘相关核心“卡脖子”新材料的产业机会。目前，公司在半导体材料领域主要产品包括：CMP全局平坦化材料、柔性面板进口替代类材料、以及先进封装材料的研发。

（文章来源：每日经济新闻）